| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UPD4416016G5-A15-9JF | NEC/日电电子 | TSOP | 08+ | 40 | 2025-03-26 | |||
| TC55NEM216ATGN-70LP | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 09+ | 1200 | 2025-03-26 | |||
| TC55NEM216ATGN-70LA | TOSHIBA/东芝 | TSOP | 08+ | 3094 | 2025-03-26 | |||
| EM63A165TS-6G | ETEON | TSOP | 10+ | 232 | 2025-03-26 | |||
| HY57V641620ETP-H-C | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 06+ | 1681 | 2025-03-26 | |||
| R1LV1616RSA-7SI | MITSUBISHI/三菱 | TSOP | 06+ | 92 | 2025-03-26 | |||
| S29JL032H70TAI020 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 04+ | 948 | 2025-03-26 | |||
| H5PS5162FFR-20L | SKHYNIX/海力士 | BGA | 08+ | 564 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| UPD4416016G5-A15-9JF | NEC/日电电子 | TSOP | 08+ | 40 | 2025-03-26 | |||
| M29W320ET-70N6 | ST/意法 | TSOP | 10+ | 82 | 2025-03-26 | |||
| NT5CB64M16DP-DH | NANYA/南亚 | Bga | 12+ | 198 | 2025-03-26 | |||
| NT5TU64M16GG-BE | NANYA/南亚 | BGA | 12+ | 51 | 2025-03-26 | |||
| E28F200B5T60 | INTEL/英特尔 | TSOP | 01+ | 134 | 2025-03-26 | |||
| GM71VS65163CLT5 | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 01+ | 99 | 2025-03-26 | |||
| LH28F160S5T-L70A | SHARP/夏普 | TSOP | 01+ | 17 | 2025-03-26 | |||
| CY62128VLL-70SC | CYPRESS/赛普拉斯 | SOP | 01+ | 49 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S29GL064M90TAIR3 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 551 | 185 | 2025-03-26 | |||
| S29GL01GP11TFIR20 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 10+ | 5 | 2025-03-26 | |||
| MT47H64M16HR-3:E | MICRON/美光 | BGA | 10+ | 114 | 2025-03-26 | |||
| K4T51163QG-HCE6 | SAMSUNG/三星 | BGA | 09+ | 42 | 2025-03-26 | |||
| W9825G6JH-6 | WINBOND/华邦 | TSOP | 11+12+ | 270 | 2025-03-26 | |||
| K4X2G323PC-8GD8 | SAMSUNG/三星 | BGA | 12+ | 39 | 2025-03-26 | |||
| K4M51323PI-HG75 | SAMSUNG/三星 | BGA | 12+ | 100 | 2025-03-26 | |||
| JS28F640J3F75 | INTEL/英特尔 | TSOP | 13+ | 71 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT29F32G08CBADA | MICRON/美光 | TSOP | 1634+ | 108 | 2025-03-26 | |||
| MX29LV640EBTI-70G | MXIC/旺宏 | TSOP | 13+ | 32 | 2025-03-26 | |||
| K4B4G1646Q-HYKO | SAMSUNG/三星 | BGA | 14+ | 4 | 2025-03-26 | |||
| NT5DS16M16DS-5T | NANYA/南亚 | TSOP | 1206 | 170 | 2025-03-26 | |||
| H9DA1GG25HAMBR-4EM | SKHYNIX/海力士 | Bga | 12+ | 100 | 2025-03-26 | |||
| MT41K256M16LY-107:N | MICRON/美光 | BGA | 16+ | 20 | 2025-03-26 | |||
| K4T1G164QF-BCF7 | SAMSUNG/三星 | BGA | 14+ | 6 | 2025-03-26 | |||
| MT41J128M16JT-093G:K | MICRON/美光 | BGA | 14+ | 3088 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EM68C16CWVB-25H | ETRON/钰创 | TSOP | 12+ | 1442 | 2025-03-26 | |||
| KLMBG4WEBC-B031 | SAMSUNG/三星 | BGA | 13+ | 5 | 2025-03-26 | |||
| MT29C1G12MAAJVAMD-5IT | MICRON/美光 | Bga | 1312+ | 117 | 2025-03-26 | |||
| K5L2763CAA-D770 | SAMSUNG/三星 | BGA | 10+ | 750 | 2025-03-26 | |||
| K5L2731CAA-D770 | SAMSUNG/三星 | Bga | 946 | 996 | 2025-03-26 | |||
| SST34HF3284-70-4E-LSE | SST | BGA | 0747+0746+ | 12000 | 2025-03-26 | |||
| AM29F200B-120EC | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 95+ | 480 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HY57V641620HGT-H | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 04+ | 205 | 2025-03-26 | |||
| HY57V641620ETP-H-C | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 06+ | 1681 | 2025-03-26 | |||
| HY57V281620FTP-6-C | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 07+ | 108 | 2025-03-26 | |||
| HY57V281620FTP-H-C | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 0952+ | 36 | 2025-03-26 | |||
| HY57V641620HGT-55 | SKHYNIX/海力士 | TSOP | 04+ | 118 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S29AL008D90TFI010 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 07+ | 600 | 2025-03-26 | |||
| S29AL008D90TFI010 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 06+ | 192 | 2025-03-26 | |||
| S29GL064N90TFI03 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 12+ | 129 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT47H32M16HR-3IT:F | MICRON/美光 | BGA | 10+ | 6 | 2025-03-26 | |||
| S29JL064H70TFI000 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 10+ | 2082 | 2025-03-26 | |||
| W971GG8JB-18 | WINBOND/华邦 | BGA | 11+ | 219 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AM29F016D-120E4D | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 09+ | 40 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S29GL128P10TFI010 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 12+ | 36 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMS320UC5409GGU-80 | TI/德州仪器 | BGA | 414 | 1280 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS42S32800B-6TL | 10 | TSOP | 10+ | 1274 | 2025-03-26 | |||
| S29JL032H70TFI31 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 11+ | 1286 | 2025-03-26 | |||
| H5PS1G63EFR-20L | SKHYNIX/海力士 | BGA | 08+ | 509 | 2025-03-26 | |||
| SEMHDRC200A | SAMSUNG/三星 | BGA | 12+ | 1277 | 2025-03-26 | |||
| WPC8769LDG | WINBOND/华邦 | QFP | 08+ | 424 | 2025-03-26 | |||
| MT41J128M8JP-15E:F | MICRON/美光 | BGA | 09+ | 40 | 2025-03-26 | |||
| H5TQ5163MFR-12C | SKHYNIX/海力士 | BGA | 08+ | 2000 | 2025-03-26 | |||
| CY62128ELL-45ZXI | CY/超音 | TSOP | 09+ | 1700 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MT41J128M8JP-15E:F | MICRON/美光 | BGA | 09+ | 40 | 2025-03-26 | |||
| WPC8769LDG | WINBOND/华邦 | QFP | 08+ | 424 | 2025-03-26 | |||
| H5PS1G63EFR-20L | SKHYNIX/海力士 | BGA | 08+ | 509 | 2025-03-26 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S29JL032H70TFI31 | SPANSION/飞索半导体 | TSOP | 11+ | 1286 | 2025-03-26 | |||
| AM29LV065DU-90REI | ADVANCED MICRO DEVICES | TSOP | 02+ | 4 | 2025-03-26 |
